第九届晶芯研讨会在业界瞩目下圆满落幕。本次研讨会以“新时代先进封装技术发展和应用”为主题，汇聚了来自半导体设计、制造、材料、设备及终端应用等领域的众多专家学者、企业代表与技术精英，共同探讨了在人工智能、高性能计算、物联网等新兴需求驱动下，先进封装技术的最新进展、核心挑战与未来趋势。
会议首日，多位行业领军人物发表了主旨演讲。演讲内容深入剖析了当前从“摩尔定律”驱动向“超越摩尔”演进的产业背景下，先进封装技术所扮演的关键角色。报告重点涵盖了芯粒（Chiplet）异构集成、硅通孔（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D集成等前沿技术的创新突破、工艺难点及成本优化路径。与会专家一致认为，先进封装已成为提升芯片系统性能、降低功耗、缩短开发周期、实现多功能集成的核心手段，是推动半导体产业持续创新的重要引擎。
在应用层面，研讨会详细探讨了先进封装在数据中心、自动驾驶、5G通信、可穿戴设备等具体场景中的落地案例与解决方案。特别是在应对算力爆发式增长的需求时，如何通过先进的封装架构实现高带宽、低延迟的芯间互连，成为讨论的焦点之一。
本次研讨会最受关注的环节之一是“互动问答”环节。与会者就技术路线选择、产业链协同、标准建立、知识产权、人才培养以及国产化替代进程等热点问题，与台上嘉宾展开了热烈而深入的交流。例如，有观众提问：“在Chiplet生态构建中，如何平衡开放标准与企业的差异化竞争优势？”嘉宾从接口协议统一、测试验证体系、商业合作模式等角度进行了细致解答。另有问题涉及“先进封装对材料与设备提出的新要求及国产供应链的机遇”，引发了关于本土产业链能力建设与全球合作共赢的广泛讨论。现场思想碰撞激烈，智慧火花频现，充分体现了行业对技术纵深发展与产业健康生态的高度关切。
本次晶芯研讨会的成功举办，不仅为行业同仁提供了一个高水平的技术交流与思想碰撞平台，更清晰地勾勒出先进封装技术在未来集成电路产业发展中的战略路线图。通过深入的报告与活跃的互动问答，会议进一步凝聚了共识，明确了挑战，为产业链上下游协同创新、共同拥抱新时代的封装革命注入了新的动力。
